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无损检测证书挂靠:RT射线无损探伤检测的工艺规程和操作指导书一般包括哪些内容?
1.RT射线无损探伤检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。
2.工艺规程除满足 NB/T47013.1的要求外,还应规定下列相关因素的具体范围或要求;如相关因素的变化超出规定时,应重新编制或修订工艺规程∶
a)适用范围中的结构、材料类别及厚度;
b) 射线源种类、能量及焦点尺寸;
c ) 检测技术等级;
d) 透照技术;
e)透照方式; f) 胶片型号及等级;
g) 像质计种类;
h)增感屏和滤光板型号(如使用);
i) 暗室处理方法或条件;
j)底片观察技术。
3.应针对具体检测对象根据标准和工艺规程编写操作指导书,其内容除满足 NBT47013.1的要求外,至少还应包括∶
a)编制依据;
b)适用范围∶被检测工件的类型(形状、结构等)、尺寸范围(厚度及其他几何尺寸)、所用材料的种类;
c) 检测设备器材∶射线源(种类、型号,焦点尺寸)、胶片(牌号及其分类等级)、增感屏(类 型、数量和厚度)、像质计(种类和型号)、滤光板、背散射屏蔽铅板、标记、胶片暗室处理和观察设备等;
d)检测技术与工艺∶采用的检测技术等级、透照技术(单或双胶片),透照方式(源-工件- 胶片相对位置)、射线源、胶片、曝光参数、像质计的类型、摆放位置和数量,标记符号类型和放置、布片原则等;
e)胶片暗室处理方法和条件要求;
f)底片观察技术(双片叠加或单片观察评定);
g) 底片质量要求∶ 几何不清晰度、黑度、像质计灵敏度、标记等;
h) 验收标准; i) 操作指导书的验证要求。
4.首次使用的操作指导书应进行工艺验证,以验证底片质量是否能达到标准规定的要求。验证可通过专门的透照试验进行,或以产品的第一批底片作为验证依据。在这两种情况下,作为依据的验证底 片应做出标识。
2.工艺规程除满足 NB/T47013.1的要求外,还应规定下列相关因素的具体范围或要求;如相关因素的变化超出规定时,应重新编制或修订工艺规程∶
a)适用范围中的结构、材料类别及厚度;
b) 射线源种类、能量及焦点尺寸;
c ) 检测技术等级;
d) 透照技术;
e)透照方式; f) 胶片型号及等级;
g) 像质计种类;
h)增感屏和滤光板型号(如使用);
i) 暗室处理方法或条件;
j)底片观察技术。
3.应针对具体检测对象根据标准和工艺规程编写操作指导书,其内容除满足 NBT47013.1的要求外,至少还应包括∶
a)编制依据;
b)适用范围∶被检测工件的类型(形状、结构等)、尺寸范围(厚度及其他几何尺寸)、所用材料的种类;
c) 检测设备器材∶射线源(种类、型号,焦点尺寸)、胶片(牌号及其分类等级)、增感屏(类 型、数量和厚度)、像质计(种类和型号)、滤光板、背散射屏蔽铅板、标记、胶片暗室处理和观察设备等;
d)检测技术与工艺∶采用的检测技术等级、透照技术(单或双胶片),透照方式(源-工件- 胶片相对位置)、射线源、胶片、曝光参数、像质计的类型、摆放位置和数量,标记符号类型和放置、布片原则等;
e)胶片暗室处理方法和条件要求;
f)底片观察技术(双片叠加或单片观察评定);
g) 底片质量要求∶ 几何不清晰度、黑度、像质计灵敏度、标记等;
h) 验收标准; i) 操作指导书的验证要求。
4.首次使用的操作指导书应进行工艺验证,以验证底片质量是否能达到标准规定的要求。验证可通过专门的透照试验进行,或以产品的第一批底片作为验证依据。在这两种情况下,作为依据的验证底 片应做出标识。
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